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昨日上午，由全球集成電路巨頭臺灣聯華電子股份有限公司在我市投資建設的12英寸晶圓項目——聯芯集成電路制造項目，在火炬（翔安）產業園舉行動土典禮。市長裴金佳、副市長李棟梁、聯華電子董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克·阿博利等共同為項目培土奠基。


    俗稱“芯片”的集成電路，被喻為國家的“工業糧食”。作為國家戰略性新興產業，聯芯集成電路制造項目投資額巨大、科技含量高、產業吸附能力強，是集成電路產業鏈的核心環節。

    作為2015年省重點項目和市重大項目，聯芯集成電路制造項目設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片，總投資62億美元，明年12月試生產，2021年12月達產。項目達產后，聯華電子還將繼續投入資金啟動第二座5萬片產能的晶圓廠建設。按照計劃，聯芯集成電路項目將利用聯華電子世界級的制造技術、先進的管理和國際客戶群體，結合中國大陸資源和市場優勢，帶動廈門火炬高新區乃至廈門市完成集成電路的全產業鏈布局。這一項目也使兩岸在集成電路領域的合作向前更進了一步。